Intel lover drastiske processor-forbedringer med ‘3D chip stacking’
‘3D chip stacking’-teknologi kan føre til store forbedringer i Intels CPU’er. Første chip kommer i 2019. Der findes allerede flash-hukommelse, der udnytter teknologien, men Intel laver nu den første kommercielle processor, som bruger ‘3D chip stacking’. Det skriver Cnet. Intel har perfektioneret fremstillingsprocessen, som de kalder Foveros. Her stabler man chip-komponenter oven på hinanden i […]